特性：耐热，耐磨，阻燃，耐化学性
用途：半导体，工业部件，薄膜，连接器
加工方法：挤出
参数： 比重：1.47g/cm3  吸水率：0.3%  吸水率：1.5%  拉伸模量：8270MPa  拉伸强度：152MPa 

排气孔：选用适当的诽气孔(0．064mm)，防止烧焦或产生结合缝。
模具温度：采用油加热或简式加热器使模具表面温度达到204—218℃。为保持热效率模具需保温

电子和半导体工业，石油钻井设备等

轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座