特性：耐热，耐磨，阻燃，耐化学性
用途：半导体，工业部件，薄膜，连接器
加工方法：挤出
参数： 比重：1.60g/cm3  吸水率：0.3%  吸水率：1.5%  拉伸模量：6890MPa  拉伸强度：159MPa 

主流道与分流道：注射成型时采用的流道应使物料流动的距离短。对于多模腔模具应使流入每个料腔中的流量相等。流速应与各分流道的长短、位置相匹配。流道的形状可采用X型或Y型，不推荐H型或I型。流道截面应为圆形。总之，流道应尽量短，流道间夹角员好成45°

电子和半导体工业，石油钻井设备等

轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座