由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有优秀的机械性能和尺寸稳定性

特性：耐热，高强度，半导电，抗蠕变，尺寸稳定性，高刚性，阻燃，耐化学性，耐疲劳，抗压性
用途：半导体，工业部件，薄膜，连接器，石油天然气用品，商务设备，金属取代，工业应用，外壳，电气应用，机械，齿轮，航空航天应用
加工方法：型材挤出，注塑
参数： 密度 / 比重：1.48g/cm3  收缩率：0.0 到 0.15%  吸水率：0.26%  拉伸模量：16500MPa  拉伸模量：22300MPa 

无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等