封装树脂
1.PPA HTN52G35EF-BK420   35%玻纤增强，封装应用
2.PPA HTN54G35EF-BK420   35%玻纤，热稳定，润滑，耐高水解，封装应用

特性：玻纤增强
加工方法：注塑
参数： 拉伸模量：14400MPa

油田部件、体育用品、风扇叶轮和齿轮及个人安全用品

用于耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和压缩机零件

电子零件：连接器、片状电容器、控制器、开关、微型喇叭、芯片组、插座