封装树脂
1.PPA HTN52G35EF-BK420   35%玻纤增强，封装应用
2.PPA HTN54G35EF-BK420   35%玻纤，热稳定，润滑，耐高水解，封装应用

特性：耐高温，热稳定，增强，玻纤增强，食品接触的合规性，阻燃
用途：汽车内部零件，电动工具，电器
加工方法：注塑，挤出
参数： 密度：1.47g/cm3  拉伸断裂强度：220MPa  断裂伸长率：2.4%  拉伸模量：12500MPa  弯曲模量：10300MPa 

电子零件：连接器、片状电容器、控制器、开关、微型喇叭、芯片组、插座

矿物填充级用于反光表面和电镀金属方面。
用于耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和压缩机零件