PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料

静弯曲强度(MPa) 1 00-120；马丁耐热(℃) 50-60；弯曲弹性模量 (MPa) 2000～3000；体积电阻率（Ωcm） 1.83×1015；平衡吸水率2．5%；介电常数 1．63

特性：热稳定，高强度，增强，高刚性，尺寸稳定性
用途：电器外壳，机械
参数： 密度：1.35g/cm3  熔指：21.5g/10 min  弯曲模量：8.0GPa  拉伸强度：172MPa  断裂伸长率：2.4% 

电子电器：连接器、卷线轴、计时器、护盖断路器、开关壳座

汽车：散热风扇、门把、油箱盖、进气隔栅、水箱护盖、灯座

工业零件：椅座、自行车输框、溜冰鞋底座、纺织梭、踏板、滑输