聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要

很容易在链端或链上引入反应基团形成活性低聚物，从而得到热固性聚酰亚胺

特性：高强度，耐磨
加工方法：模塑
参数： 比重：1.53g/cm3  吸水率：0.18无  拉伸强度：46.9MPa  拉伸强度：22.1MPa  断裂伸长率：4%

主要应用领域

1. 电子与半导体：这是PI目前最核心的应用方向。主要用于柔性印刷电路板（FPC）基材、半导体封装载带、芯片切割保护膜，以及折叠屏手机里的柔性OLED基板和盖板（透明PI）。
2. 航空航天：用于飞行器线束绝缘、卫星太阳能电池板基底、火箭部件复合材料，能耐受太空 的温差和辐射。
3. 机械工程：利用其自润滑和耐高温特性，制作耐高温自润滑轴承、压缩机活塞环、密封圈、阀门零件等。
4. 新能源汽车：用于动力电池的绝缘外壳，也是很有潜力的锂电池隔膜替代材料，能改善高温下热失控风险。
5. 电气绝缘：作为电机槽绝缘、电缆绕包材料和变压器绝缘层，耐电晕性能突出。