聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。RMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2，3-二羧酸的单烷基酯等单体溶解在一种尝基醇（例如甲醇或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。

聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，南京岳子化工YZPI热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃

特性：增强
参数： 比重：1.63g/cm3  收缩率：0.30%  含水量：0.010%  拉伸模量：13800MPa  拉伸强度：193MPa

常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等。

PI材料的主要应用领域

1. 航空航天与 领域

这是PI材料 且至关重要的应用场景。其超高的耐热性（长期使用温度可达260°C以上，短期甚至能耐受400°C）和优异的机械强度，使其成为理想的替代材料。

• 结构部件：用于制造飞机发动机内部的隔热层、密封件、电线电缆的绝缘层和连接器。
• 复合材料基体：作为高性能碳纤维或玻璃纤维复合材料的基体树脂，用于制造飞机机身、机翼等结构件，能显著减轻重量并提高耐热性。
• 防护涂层：用于导弹、卫星等航天器表面，抵御高温和强辐射。

2. 电子电气行业

PI材料 的电绝缘性能和尺寸稳定性，使其成为电子工业的“心脏”材料。

• 柔性电路板（FPC）：PI薄膜是制造FPC、覆铜板、绝缘薄膜的核心基材。例如，智能手机、平板电脑内部的排线、连接器、以及显示面板的驱动芯片封装都会用到PI薄膜。
• 绝缘材料：用于电机、变压器的槽绝缘、相间绝缘和绕组绝缘，确保在高电压、高温度下安全运行。
• 半导体制造：用作光刻胶、层间绝缘层、应力缓冲涂层等，是芯片制造过程中不可或缺的高端材料。

3. 汽车工业

随着汽车轻量化和电动化趋势，PI材料的应用日益增长。

• 新能源汽车：用于电机绝缘纸、电池模组的绝缘组件、高压连接器、IGBT模块的散热基板等。其耐高温和电绝缘特性对保障电动汽车三电系统的安全性至关重要。
• 发动机周边：用于制作发动机的耐磨垫片、活塞环、油封及耐热管路。
• 传感器和控制系统：用于制造耐高温的传感器壳体、电路板基材等。

4. 机械与工业应用

• 密封件与轴承：PI材料制成的密封环、活塞环、轴承保持架等，可在无润滑或少润滑的苛刻环境下工作，摩擦系数低、耐磨性好。例如，您可以在站内检索到的泽山成新材料(武汉市)有限公司生产的咖啡色聚酰亚胺圆棒，就非常适合用于加工成高耐磨、耐腐蚀的机械零部件。
• 特种设备：用于制造压缩机阀片、泵的叶轮、纺织机械的耐磨部件等。