聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。

介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。

特性：增强
加工方法：注塑
参数： 比重：1.45g/cm3  收缩率：1.1%  吸水率：0.14%  拉伸模量：7580MPa  拉伸强度：141MPa

常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等。

电子与半导体

• 柔性电路板（FPC）：PI是柔性印制电路板的关键基材，智能手机柔性屏也靠它撑起。
• 半导体封装：用于芯片封装材料、集成电路载带，光敏PI还可做光刻胶。
• 5G通信：低介电PI膜是5G高频天线的重要材料。

  新能源

• 电池隔膜：PI耐高温，可作为锂电池隔膜材料，降低热失控风险。
• 电机绝缘：用于新能源汽车驱动电机的绝缘系统，保障可靠性。