聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。

聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成，这两种单体与众多其他杂环聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并哑唑、聚苯并噻唑、聚喹哑啉和聚喹啉等单体比较，原料来源广，合成也较容易。二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺

特性：热稳定
参数： 比重：1.49g/cm3  拉伸模量：19000MPa  拉伸强度：130MPa  拉伸强度：110MPa  弯曲模量：18000MPa

薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板
涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。

纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。

电子与半导体

• 柔性电路板（FPC）：PI是柔性印制电路板的关键基材，智能手机柔性屏也靠它撑起。
• 半导体封装：用于芯片封装材料、集成电路载带，光敏PI还可做光刻胶。
• 5G通信：低介电PI膜是5G高频天线的重要材料。

  新能源

• 电池隔膜：PI耐高温，可作为锂电池隔膜材料，降低热失控风险。
• 电机绝缘：用于新能源汽车驱动电机的绝缘系统，保障可靠性。