聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。

聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少

特性：热稳定
加工方法：注塑
参数： 比重：1.59g/cm3  拉伸强度：79MPa  断裂伸长率：1.9%  弯曲模量：7080MPa  弯曲强度：105MPa

薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。
涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。

先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。

电子与半导体

• 柔性电路板（FPC）：PI是柔性印制电路板的关键基材，智能手机柔性屏也靠它撑起。
• 半导体封装：用于芯片封装材料、集成电路载带，光敏PI还可做光刻胶。
• 5G通信：低介电PI膜是5G高频天线的重要材料。

新能源

• 电池隔膜：PI耐高温，可作为锂电池隔膜材料，降低热失控风险。
• 电机绝缘：用于新能源汽车驱动电机的绝缘系统，保障可靠性。