聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。

作为单体的二酐和二胺在高真空下容易升华，因此容易利用气相沉积法在工件，特别是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亚胺薄膜

特性：可粘结，耐热
参数： 剪切强度：1.65MPa  剪切强度：1.52MPa  比重：0.375g/cm3  比重：1.16g/cm3

电子与半导体

• 柔性电路板（FPC）：PI是柔性印制电路板的关键基材，智能手机柔性屏也靠它撑起。
• 半导体封装：用于芯片封装材料、集成电路载带，光敏PI还可做光刻胶。
• 5G通信：低介电PI膜是5G高频天线的重要材料。

 新能源

• 电池隔膜：PI耐高温，可作为锂电池隔膜材料，降低热失控风险。
• 电机绝缘：用于新能源汽车驱动电机的绝缘系统，保障可靠性。