特性：耐热，低曲翘，玻纤增强，阻燃，高流动
用途：家电，电气应用
加工方法：注塑
参数： 密度：1.72g/cm3  收缩率：0.09%  收缩率：0.50%  收缩率：59%  拉伸强度：110MPa

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电路板 、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

c、LCP加入高填充剂 或合金（PSF/PBT/PA）：

电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电 子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座