特性：耐热，增强，玻纤增强，高刚性
加工方法：注塑
参数： 密度：1.66g/cm3  收缩率：0.080%  收缩率：0.52%  拉伸强度：155MPa  伸长率：1.3%

1.电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电 子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座

2.汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件

3.航空航天：雷达天线屏蔽罩、 耐高温耐辐射壳体、电子元件

4.办公设备：软盘、硬盘驱动器、复印机、打印机、传真机零部件

5.视听设备：扬声器震动板、耳机开关

6.体育器材：网球拍、滑雪器材、游艇器材

7.医疗器材：外科设备、插管、刀具、消毒托盘、腹腔镜及齿科材料

8.消费材料：微波炉灶容器、食品容器、包装材料

9.化学装置：精馏塔填料、阀门、泵、油井设备、计量仪器零部件、密封件、轴承 光纤通信 光纤二次被 覆、抗拉构件、藕合器、连接器

10. 5G通讯

随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加。如今，通信速度越来越快，5G通信正在走向 。由于这种新技术位于高频范围，所以对器件的材料提出更高的要求。